芳綸纖維輕薄手機殼 - 超薄
Category: 保護殼
產品詳情
我們最薄的保護殼，以芳綸纖維模塑而成，提供日常耐用性與極致纖薄的外型，並有精準開孔，讓按鍵操作不受阻礙，且完整相容 MagSafe ® /Qi2。
超薄設計：側邊 0.6mm，背板 1.2mm。
模塑芳綸纖維外殼，提供剛性與日常耐用性。
芳綸纖維緊密編織的結構，賦予其卓越的強度重量比，能抗扭轉、彎曲與磨損，同時保持保護殼輕薄。
為相機控制、音量與電源按鍵設計的精準開孔。
加高的邊緣與強化聚碳酸酯邊框，保護螢幕與相機。
內建磁鐵，相容 Qi2 與 MagSafe ® 配件。
支援最快的無線充電速度 – 最高 15W。
裝置尺寸：
標準：長 164.8 x 寬 79.3 x 高 14.5mm
背板厚度：1.2mm
側邊厚度：0.6mm
重量：
標準：30g
相容性：
磁吸相容性：
• 內建磁陣列支援 MagSafe ® 與 Qi2 標準
• 完全相容 Mous 磁吸配件，包括充電器、支架、卡夾等
充電相容性：
• 搭配 Qi2 相容充電器使用時，可達到最快的無線充電速度（15W）
• 相容所有其他無線充電生態系統，包括 MagSafe ®
配件相容性：
• 不相容 Mous 手腕帶與手機掛繩
• 不相容 Mous IntraLock ® 通用轉接器
芳綸纖維複合材料
芳綸纖維是一種高效能合成纖維，以卓越的強度重量比著稱。它與航太、汽車工程和防彈衣所使用的材料同級，在這些領域中，耐用性與輕量是關鍵。
這些纖維被紡成剛性聚合物分子的長鏈，並編織成緊密結合的層狀結構。此結構使它們在張力下不會伸長，讓芳綸具有高度的抗扭轉、彎曲與磨損能力。就單位重量而言，芳綸比鋼更強，但卻極其輕盈。
在我們的 Super Thin 保護殼中，我們使用模塑芳綸纖維打造堅固、抗衝擊的外殼，保護您的手機免受日常碰撞與磨損，同時不增加體積。其結果是結合了極致耐用性與超薄、便於攜帶外型的保護殼。
聚碳酸酯
用於強化相機環（玻璃填充聚碳酸酯），以提供耐用性與抗應力能力。
2 年保固
這款保護殼的防護效果如何？
Super Thin 旨在取得最佳平衡：超薄包覆與良好的日常耐用性。剛性芳綸纖維外殼能抵抗彎曲、刮傷與磨損，為日常使用提供可靠的韌性。雖然它無法比擬 Limitless 或 Clarity 的極致防摔保護，但它絕對能讓您的 iPhone 免受日常生活中的碰撞、刮傷與撞擊。
它與 MagSafe ® 配件相容嗎？
是的。Super Thin 完全相容 MagSafe ® 與 Qi2，因此您無需取下保護殼即可享受 15W 充電速度，並能穩固吸附 Mous 或第三方配件。
它與無線充電（包括 Qi2 和 MagSafe ® ）相容嗎？
是的，Super Thin 保護殼支援 Qi2（最新的無線充電標準），因此搭配 Qi2 配件使用時，您將獲得最快的充電速度。我們的磁陣列也支援 MagSafe ® 相容配件，包括 Mous 磁吸充電器、支架和其他配件。無需取下保護殼即可充電。
為什麼使用精準開孔而非按鍵模組？
為了保持 0.6mm 的超薄側邊輪廓，我們設計了精準的開孔，而非增加按鍵模組。這避免了超薄機械按鍵可能出現的耐用性問題。其結果是，您能完全不受阻礙地使用全新的相機控制按鈕與側邊按鍵，提供快速、可靠的操作，以及自然流暢、宛如裸機般的互動體驗。
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